产品用途：半导体产品的制造，装配和检验厂房，**易爆场所：油田，发电厂，**供应站等，清洁室，计算机房，通讯部门：邮电大楼，卫星发射台，通讯中心，**等，电子产品的制造，装配，测试部门及试验室，****室，制剂室，过道地板贴面。